通常对集成电路及其组装环节出现功能异常、性能退化或结构损伤时开展失效分析，定位失效模式并推断可能的失效机理。分析对象包括集成电路、分立器件、印制板、PCBA、电子模块、焊点与焊料。分析内容包括对器件进行电参数测试与功能验证并比对标准测试方法定位异常，结合结构观察与电性能结果分析失效模式，并对焊点、焊料及基片等界面进行成分与形貌分析以辅助判断失效来源。可参照 GB/T12750-2006、GB/T43061-2023、GB/T43063-2023、GB/T4377-2018 等标准。委托时需提供失效现象描述、使用与测试条件说明及相关电路或模块信息；功能与性能均正常、仅作例行验收的集成电路通常无需开展。
能对集成电路及电子模块开展失效分析，定位失效模式与失效机理。分析行业一般依据GB/T12750-2006《半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》等标准开展。
能围绕集成电路及其组装形态提供失效分析服务，覆盖从外观到电性能的多个层面。
| 服务类别 | 具体内容 |
|---|---|
| 外观与结构分析 | 对集成电路、焊点、焊料及PCBA组装形态进行外观检查与结构观察，识别裂纹、腐蚀、虚焊等异常 |
| 电性能分析 | 对集成电路、分立器件、电子模块进行电参数测试与功能验证，比对标准测试方法定位异常 |
| 失效机理分析 | 结合结构观察与电性能结果，分析失效模式与可能的失效机理 |
| 材料与界面分析 | 对焊点、焊料及基片等界面进行成分与形貌分析，辅助判断失效来源 |
能分析的样品覆盖集成电路及其组装与互连环节的多种对象。
行业一般依据相关标准采用外观检查、电性能测试、结构观察与材料分析等方法开展集成电路失效分析。
采用方法：外观检查、电参数测试、功能验证、结构观察、成分与形貌分析。
方法行业一般依据标准：
以上标准以现行有效版本为准，委托时确认版本。
通常适用于集成电路及其组装环节出现功能异常、性能退化或结构损伤时的原因分析。
需要：样品失效现象描述、使用与测试条件说明、相关电路或模块信息。
通常无需单独做：功能与性能均正常、仅作例行验收的集成电路。
请提供失效样品及必要的使用与测试背景说明，样品应保持失效后的原始状态。
报告覆盖集成电路、分立器件、PCB、PCBA、电子模块、焊点、焊料等对象所对应的相关标准。
报告依次载明分析行业一般依据、分析过程与分析结论。
报告本身不设有效期，采信效力取决于使用方验收规则、招标文件或监管规定。
方法检出限属于实验室方法能力，产品限值来自产品标准，二者不可混淆。
报告出具后可按机构规定查询验证，具体以委托确认单为准。
费用按检测参数数量与选用检测方法计算，具体金额以报价方案为准。
费用按检测参数数量与选用检测方法计算，具体金额以报价方案为准。
通常受样品数量、失效现象复杂度与所需分析项目多少影响，具体安排以委托确认单为准。
行业一般依据GB/T12750-2006、GB/T17574-1998等标准开展，具体项目对应标准以委托确认单为准。
通常在产品功能异常、性能退化、批量不良或结构损伤需要定位原因时进行。
可用于研发改进、供应商沟通与质量追溯等场景，采信效力取决于使用方验收规则、招标文件或监管规定。
通常需提供失效样品及使用与测试背景说明，并保持样品失效后的原始状态。
对结果有异议可书面提出；留存样品且复测条件符合方法标准要求的，以复测数据为准。
能覆盖集成电路(IC)、分立器件、PCB、PCBA、电子模块、焊点、焊料等对象。
更新时间：2026-10-10
提交样品信息与检测需求，工程师核对执行标准、确定检测项目、出具正式报价与检测方案
20 分钟内响应
客户自主寄样或安排现场采样;实验室完成样品登记、前处理、上机试验、原始数据多层复核
常规 5–10 个工作日·加急最快24小时
完成最终审核，出具加盖专业资质印章的正式报告；电子版优先交付，纸质报告邮寄，同步提供数据解读、报告答疑等配套技术服务
检测完成后1-2个工作日
CMA/CNAS 双认证·司法鉴定许可
20000 ㎡专业场地· 500+ 技术人员
全国 29 家分院，就近服务
45000+ 客户信赖·年出报告 20000+
通常对集成电路及其组装环节出现功能异常、性能退化或结构损伤时开展失效分析，定位失效模式并推断可能的失效机理。分析对象包括集成电路、分立器件、印制板、PCBA、电子模块、焊点与焊料。分析内容包括对器件进行电参数测试与功能验证并比对标准测试方法定位异常，结合结构观察与电性能结果分析失效模式，并对焊点、焊料及基片等界面进行成分与形貌分析以辅助判断失效来源。可参照 GB/T12750-2006、GB/T43061-2023、GB/T43063-2023、GB/T4377-2018 等标准。委托时需提供失效现象描述、使用与测试条件说明及相关电路或模块信息；功能与性能均正常、仅作例行验收的集成电路通常无需开展。
能对集成电路及电子模块开展失效分析，定位失效模式与失效机理。分析行业一般依据GB/T12750-2006《半导体器件集成电路第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》等标准开展。
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|---|---|
| 外观与结构分析 | 对集成电路、焊点、焊料及PCBA组装形态进行外观检查与结构观察，识别裂纹、腐蚀、虚焊等异常 |
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| 失效机理分析 | 结合结构观察与电性能结果，分析失效模式与可能的失效机理 |
| 材料与界面分析 | 对焊点、焊料及基片等界面进行成分与形貌分析，辅助判断失效来源 |
能分析的样品覆盖集成电路及其组装与互连环节的多种对象。
行业一般依据相关标准采用外观检查、电性能测试、结构观察与材料分析等方法开展集成电路失效分析。
采用方法：外观检查、电参数测试、功能验证、结构观察、成分与形貌分析。
方法行业一般依据标准：
以上标准以现行有效版本为准，委托时确认版本。
通常适用于集成电路及其组装环节出现功能异常、性能退化或结构损伤时的原因分析。
需要：样品失效现象描述、使用与测试条件说明、相关电路或模块信息。
通常无需单独做：功能与性能均正常、仅作例行验收的集成电路。
请提供失效样品及必要的使用与测试背景说明，样品应保持失效后的原始状态。
报告覆盖集成电路、分立器件、PCB、PCBA、电子模块、焊点、焊料等对象所对应的相关标准。
报告依次载明分析行业一般依据、分析过程与分析结论。
报告本身不设有效期，采信效力取决于使用方验收规则、招标文件或监管规定。
方法检出限属于实验室方法能力，产品限值来自产品标准，二者不可混淆。
报告出具后可按机构规定查询验证，具体以委托确认单为准。
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通常受样品数量、失效现象复杂度与所需分析项目多少影响，具体安排以委托确认单为准。
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对结果有异议可书面提出；留存样品且复测条件符合方法标准要求的，以复测数据为准。
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