常见技术咨询与解决方案答疑（FAQ）

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  镀层和基体的成分能一起测吗？

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  不能直接一起测。镀层元素会混入基体结果导致误判，测基体需先去除镀层或打磨至露出基体；测镀层成分则要在不破坏界面的前提下分析表层。送检时请说明检测目标是基体还是镀层，北京清析技术研究院据此确定取样制样方式。
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  RoHS 检测和普通成分分析是一回事吗？

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  不是。成分分析回答"由什么元素/物质组成"，RoHS 测定回答"限用物质含量是否超出限值"，前者是定性定量数据，后者是带判定行业一般依据的含量比对。两者用的方法可能重叠（如都用 XRF 初筛），但判定逻辑不同，不能互相替代。
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  电路板上发现异物或白色结晶，能分析是什么吗？

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  多数可以。异物与析出物分析先用显微镜定位，再用能谱或红外等手段鉴定成分，必要时配合热重、质谱判断来源（如助焊剂残留、腐蚀产物、迁移结晶）。样品需保持原状寄送，避免擦拭或清洗破坏证据。
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  样品很小，比如只有一个焊点，还能做成分分析吗？

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  数情况够。X 射线荧光、能谱等手段对微量样品需求小，单点焊点或微小异物常可做定性分析；但若要做湿法消解定量（如 RoHS 精确含量），样品量要求会提高。送检前请告知可用样品量，北京清析技术研究院据此选择测试手段，样品需求按项目确定。