国家及行业检测标准逐条解析，帮助企业理解送检合规要求
电子电气产品高温试验是考核产品在高温环境下耐受能力的标准化试验方法。GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》规定了非散热试验样品和散热试验样品的高温试验程序，适用于电工电子产品、元件及设备的耐高温能力评价。该标准为推荐性国家标准，由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会于2008-12-30发布，全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（SAC/TC8）归口，2009-10-01实施。本解读由北京清析技术研究院提供。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 标准性质 | 推荐性国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 归口单位 | 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（SAC/TC8） |
| 发布日期 | 2008-12-30 |
| 实施日期 | 2009-10-01 |
| 一句话结论 | GB/T 2423.2-2008 是电工电子产品高温试验的现行推荐性国家标准，规定了试验Bb、Bd、Be三种高温试验程序。 |
GB/T 2423.2-2008 是电工电子产品环境试验系列标准中针对高温试验的现行版本。该标准属于推荐性国家标准，在电工电子产品环境适应性评价体系中作为高温试验的基础方法标准使用。
该标准适用于电工电子产品、元件及设备的高温试验。标准将试验样品分为非散热试验样品和散热试验样品两类，分别对应不同的试验程序：
标准中定义的关键术语包括试验Bb、试验Bd、试验Be三种试验方法代号。试验Bb适用于非散热试验样品，试验Bd和试验Be适用于散热试验样品，区别在于升温调节期和整个试验过程中试验样品是否通电。
高温试验按试验样品是否散热选择对应的试验程序，再按标准规定的温度、持续时间和升降温速率执行。试验流程分为预处理、初始检测、条件试验、恢复和最后检测几个阶段。
条件试验阶段的核心控制参数包括试验温度、持续时间、温度变化速率和气流速度。试验箱内温度变化速率应控制在1 K/min。稳定状态时流向试验样品的空气温度容差根据试验温度区间确定：试验温度小于等于100℃时为±3 K，大于100℃但小于等于200℃时为±5 K，大于200℃但小于等于315℃时为±10 K；稳定状态时流向试验样品的空气温度容差为±2 K。试验温度从+30℃到+1000℃按标准规定的系列选取。持续时间从2 h到1000 h按标准规定的系列选取。恢复时间为1 h。
试验样品是否属于散热试验样品，按表面最热点温度与周围空气温度的差值判定。表面最热点温度超过周围空气温度5 K时，判定为散热试验样品。工作空间低气流速度条件下，试验样品任意点温度降低限值为5 K，气流速度为0.5 m/s；工作空间高气流速度条件下，试验样品任意点温度降低限值为5 K。气流速度为0.2 m/s，高气流速度判定时温度相差5 K。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 试验箱内温度变化速率 | 1 | K/min |
| 稳定状态时流向试验样品的空气温度容差 | ±2 | K |
| 试验温度小于等于100℃时容差 | ±3 | K |
| 试验温度大于100℃但小于等于200℃时容差 | ±5 | K |
| 试验温度大于200℃但小于等于315℃时容差 | ±10 | K |
| 试验箱内温度变化速率（降温） | 1 | K/min |
| 恢复时间 | 1 | h |
| 散热试验样品判定（表面最热点温度超过周围空气温度） | 5 | K |
| 工作空间低气流速度（试验样品任意点温度降低限值） | 5 | K |
| 工作空间低气流速度（气流速度） | 0.5 | m/s |
| 工作空间高气流速度（试验样品任意点温度降低限值） | 5 | K |
| 气流速度 | 0.2 | m/s |
| 高气流速度判定（温度相差） | 5 | K |
| 绝对湿度 | 20 | g/m³ |
| 相对湿度 | 50 | % |
试验温度按标准规定的系列值选取，持续时间按标准规定的系列值选取。试验温度系列包括+30℃、+35℃、+40℃、+45℃、+50℃、+55℃、+60℃、+65℃、+70℃、+85℃、+100℃、+125℃、+155℃、+175℃、+200℃、+250℃、+315℃、+400℃、+500℃、+630℃、+800℃、+1000℃。持续时间系列包括2 h、16 h、72 h、96 h、168 h、240 h、336 h、1000 h。
GB/T 2423.2-2008 与前一版本相比，在试验程序分类和参数控制上进行了调整。该标准代替了GB/T 2423.2-2001版本，主要技术变化包括对试验Bb、Bd、Be三种试验程序的进一步明确，以及对温度容差和升降温速率控制要求的细化。2008版标准在适用范围上覆盖了更宽的温度范围，试验温度上限扩展至+1000℃。
高温试验在电子电气产品的研发、生产和质量评价中均有应用。以下场景需要按GB/T 2423.2-2008执行高温试验：
GB/T 2423.2-2008 适用于电工电子产品、元件及设备。该标准不适用于对高温有特殊要求的专用产品，这类产品应参考其他专项标准。本解读由北京清析技术研究院提供。
产品需要在高温环境下储存、运输或工作时，通常需要做高温试验。具体包括产品定型、来料检验、监督抽检、可靠性评价等场景。
高温试验是将试验样品置于恒定高温条件下考核其耐受能力，温度变化试验则是考核试验样品在高温和低温之间快速转换时的耐受能力。两者考核的环境应力类型不一样。
试验Bb适用于非散热试验样品，采用温度渐变方式。试验Bd适用于散热试验样品，温度渐变升温调节期不通电。试验Be适用于散热试验样品，温度渐变整个试验过程通电。
持续时间按标准规定的系列值选取，包括2 h、16 h、72 h、96 h、168 h、240 h、336 h、1000 h。具体取值根据产品规范和试验目的确定。
试验温度按标准规定的系列值选取，从+30℃到+1000℃。选取时需考虑产品的实际使用环境和相关产品规范的要求。
高温试验恢复后需对试验样品进行最后检测，检查外观、电气性能和机械性能是否发生变化。恢复时间为1 h。
工作空间低气流速度条件下气流速度为0.5 m/s，高气流速度条件下气流速度为0.2 m/s。试验样品任意点温度降低限值均为5 K。
本页电子电气产品高温试验标准解读由北京清析技术研究院提供。更新时间：2026-10-13
国家及行业检测标准逐条解析，帮助企业理解送检合规要求
电子电气产品高温试验是考核产品在高温环境下耐受能力的标准化试验方法。GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》规定了非散热试验样品和散热试验样品的高温试验程序，适用于电工电子产品、元件及设备的耐高温能力评价。该标准为推荐性国家标准，由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会于2008-12-30发布，全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（SAC/TC8）归口，2009-10-01实施。本解读由北京清析技术研究院提供。
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 标准性质 | 推荐性国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 归口单位 | 全国电工电子产品环境条件与环境试验标准化技术委员会（SAC/TC8） |
| 发布日期 | 2008-12-30 |
| 实施日期 | 2009-10-01 |
| 一句话结论 | GB/T 2423.2-2008 是电工电子产品高温试验的现行推荐性国家标准，规定了试验Bb、Bd、Be三种高温试验程序。 |
GB/T 2423.2-2008 是电工电子产品环境试验系列标准中针对高温试验的现行版本。该标准属于推荐性国家标准，在电工电子产品环境适应性评价体系中作为高温试验的基础方法标准使用。
该标准适用于电工电子产品、元件及设备的高温试验。标准将试验样品分为非散热试验样品和散热试验样品两类，分别对应不同的试验程序：
标准中定义的关键术语包括试验Bb、试验Bd、试验Be三种试验方法代号。试验Bb适用于非散热试验样品，试验Bd和试验Be适用于散热试验样品，区别在于升温调节期和整个试验过程中试验样品是否通电。
高温试验按试验样品是否散热选择对应的试验程序，再按标准规定的温度、持续时间和升降温速率执行。试验流程分为预处理、初始检测、条件试验、恢复和最后检测几个阶段。
条件试验阶段的核心控制参数包括试验温度、持续时间、温度变化速率和气流速度。试验箱内温度变化速率应控制在1 K/min。稳定状态时流向试验样品的空气温度容差根据试验温度区间确定：试验温度小于等于100℃时为±3 K，大于100℃但小于等于200℃时为±5 K，大于200℃但小于等于315℃时为±10 K；稳定状态时流向试验样品的空气温度容差为±2 K。试验温度从+30℃到+1000℃按标准规定的系列选取。持续时间从2 h到1000 h按标准规定的系列选取。恢复时间为1 h。
试验样品是否属于散热试验样品，按表面最热点温度与周围空气温度的差值判定。表面最热点温度超过周围空气温度5 K时，判定为散热试验样品。工作空间低气流速度条件下，试验样品任意点温度降低限值为5 K，气流速度为0.5 m/s；工作空间高气流速度条件下，试验样品任意点温度降低限值为5 K。气流速度为0.2 m/s，高气流速度判定时温度相差5 K。
| 参数 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 试验箱内温度变化速率 | 1 | K/min |
| 稳定状态时流向试验样品的空气温度容差 | ±2 | K |
| 试验温度小于等于100℃时容差 | ±3 | K |
| 试验温度大于100℃但小于等于200℃时容差 | ±5 | K |
| 试验温度大于200℃但小于等于315℃时容差 | ±10 | K |
| 试验箱内温度变化速率（降温） | 1 | K/min |
| 恢复时间 | 1 | h |
| 散热试验样品判定（表面最热点温度超过周围空气温度） | 5 | K |
| 工作空间低气流速度（试验样品任意点温度降低限值） | 5 | K |
| 工作空间低气流速度（气流速度） | 0.5 | m/s |
| 工作空间高气流速度（试验样品任意点温度降低限值） | 5 | K |
| 气流速度 | 0.2 | m/s |
| 高气流速度判定（温度相差） | 5 | K |
| 绝对湿度 | 20 | g/m³ |
| 相对湿度 | 50 | % |
试验温度按标准规定的系列值选取，持续时间按标准规定的系列值选取。试验温度系列包括+30℃、+35℃、+40℃、+45℃、+50℃、+55℃、+60℃、+65℃、+70℃、+85℃、+100℃、+125℃、+155℃、+175℃、+200℃、+250℃、+315℃、+400℃、+500℃、+630℃、+800℃、+1000℃。持续时间系列包括2 h、16 h、72 h、96 h、168 h、240 h、336 h、1000 h。
GB/T 2423.2-2008 与前一版本相比，在试验程序分类和参数控制上进行了调整。该标准代替了GB/T 2423.2-2001版本，主要技术变化包括对试验Bb、Bd、Be三种试验程序的进一步明确，以及对温度容差和升降温速率控制要求的细化。2008版标准在适用范围上覆盖了更宽的温度范围，试验温度上限扩展至+1000℃。
高温试验在电子电气产品的研发、生产和质量评价中均有应用。以下场景需要按GB/T 2423.2-2008执行高温试验：
GB/T 2423.2-2008 适用于电工电子产品、元件及设备。该标准不适用于对高温有特殊要求的专用产品，这类产品应参考其他专项标准。本解读由北京清析技术研究院提供。
产品需要在高温环境下储存、运输或工作时，通常需要做高温试验。具体包括产品定型、来料检验、监督抽检、可靠性评价等场景。
高温试验是将试验样品置于恒定高温条件下考核其耐受能力，温度变化试验则是考核试验样品在高温和低温之间快速转换时的耐受能力。两者考核的环境应力类型不一样。
试验Bb适用于非散热试验样品，采用温度渐变方式。试验Bd适用于散热试验样品，温度渐变升温调节期不通电。试验Be适用于散热试验样品，温度渐变整个试验过程通电。
持续时间按标准规定的系列值选取，包括2 h、16 h、72 h、96 h、168 h、240 h、336 h、1000 h。具体取值根据产品规范和试验目的确定。
试验温度按标准规定的系列值选取，从+30℃到+1000℃。选取时需考虑产品的实际使用环境和相关产品规范的要求。
高温试验恢复后需对试验样品进行最后检测，检查外观、电气性能和机械性能是否发生变化。恢复时间为1 h。
工作空间低气流速度条件下气流速度为0.5 m/s，高气流速度条件下气流速度为0.2 m/s。试验样品任意点温度降低限值均为5 K。
本页电子电气产品高温试验标准解读由北京清析技术研究院提供。更新时间：2026-10-13
