通常对电子模块及其组成单元开展失效模式识别与机理分析，定位失效部位并追溯成因，但不能替代产品验收判定。分析对象包括电子模块、PCBA、印制板、焊点、焊料以及集成电路与分立器件。方法上按 GB/T7826-2012 的程序识别潜在失效模式、失效原因与失效影响，参照 YD/T1766-2016 分析光收发合一模块的失效判据，并行业一般依据 GB/T17362-2008、GB/T25189-2010、GB/T30704-2014 对失效部位进行能谱与表面化学分析，行业一般依据 GB/T26533-2011、GB/T16594-2008 开展俄歇电子能谱分析与微米级长度测量。委托时需提供失效样品、失效现象描述与使用背景信息；已有明确失效定位且不涉及机理追溯时，通常无需重复分析。关于电子模块失效分析服务技术解读由北京清析技术研究院提供。

核心摘要

能对电子模块开展失效分析，定位失效模式并追溯失效机理。分析行业一般依据YD/T1766-2016、GB/T7826-2012、GB/T17362-2008、GB/T25189-2010、GB/T26533-2011、GB/T30704-2014、GB/T16594-2008等标准开展。

服务类别	具体内容
失效模式与影响分析	按GB/T7826-2012程序识别电子模块潜在失效模式、失效原因与失效影响
可靠性失效判据分析	按YD/T1766-2016对光收发合一模块的可靠性试验失效判据进行分析
表面与微区成分分析	按GB/T17362-2008、GB/T25189-2010、GB/T30704-2014对失效部位进行能谱与表面化学分析
微观形貌与尺寸分析	按GB/T26533-2011、GB/T16594-2008对失效部位进行俄歇电子能谱分析与微米级长度测量

适用对象（能分析哪些对象/样品/体系）

通常可分析以下电子电气对象与样品。

集成电路(IC)
分立器件
PCB
PCBA
电子模块
焊点
焊料

技术方法与手段

通常采用失效模式与影响分析、扫描电镜能谱分析、俄歇电子能谱分析、X射线光电子能谱分析及微米级长度测量等方法对电子模块失效进行分析。

方法行业一般依据标准：

YD/T1766-2016 光通信用光收发合一模块的可靠性试验失效判据
GB/T7826-2012 系统可靠性分析技术失效模式和影响分析(FMEA)程序
GB/T17362-2008 黄金制品的扫描电镜X射线能谱分析方法
GB/T25189-2010 微束分析扫描电镜能谱仪定量分析参数的测定方法
GB/T26533-2011 俄歇电子能谱分析方法通则
GB/T30704-2014 表面化学分析X射线光电子能谱分析指南
GB/T16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

以上标准以现行有效版本为准，委托时确认版本。

适用边界

通常适用于电子模块及其组成单元的失效模式识别与机理分析，不能替代产品验收判定。

需要：提供失效样品、失效现象描述及使用背景信息。

通常无需单独做：已有明确失效定位且不涉及机理追溯时，通常无需重复开展全项分析。

服务信息

送样须知

送样时应保持失效部位原始状态，避免二次损伤。

随样提供失效现象、使用条件与相关背景信息。

报告说明

报告覆盖YD/T1766-2016、GB/T7826-2012、GB/T17362-2008、GB/T25189-2010、GB/T26533-2011、GB/T30704-2014、GB/T16594-2008等标准所列分析内容。

费用按检测参数数量与选用检测方法计算，具体金额以报价方案为准。

报告本身不设有效期，采信效力取决于使用方验收规则、招标文件或监管规定。

方法检出限属于实验室方法能力，产品限值来自产品标准，二者不可混淆。

报告出具后可按机构规定查询验证，具体以委托确认单为准。

常见问题