通常需结合失效表现选择对应的试验项目开展焊点失效分析，不能仅凭单一试验覆盖全部失效模式。分析对象覆盖集成电路、分立器件、印制板、PCBA、电子模块、焊点与焊料。项目包括钎焊接头强度试验、焊接接头弯曲试验、焊缝金属纵向拉伸试验、准静态断裂韧度测定，焊接接头硬度与显微硬度试验，激光和电子束焊接接头的维氏和努氏硬度试验，以及电子束焊接接头工业计算机层析成像检测。行业一般依据 GB/T11363-2008《钎焊接头强度试验方法》以及 GB/T2654-2008、GB/T27552-2021、GB/T35085-2018、GB/T19869.1-2005 等标准。送样需明确失效表现与送样部位，按对应方法制备试样；与失效表现无关的试验项目通常无需开展。关于焊点失效分析服务技术解读由北京清析技术研究院提供。

核心摘要

能对焊点失效开展分析与试验，覆盖强度、硬度、断裂韧度及无损检测等方向。行业一般依据GB/T11363-2008《钎焊接头强度试验方法》等标准，适用于电子电气领域焊点、焊料及相关接头的失效原因排查。

服务内容（能做什么）

能围绕焊点失效开展多方向的试验与分析，按失效表现选择对应项目。

服务类别	具体内容
力学性能试验	钎焊接头强度试验、焊接接头弯曲试验、焊缝金属纵向拉伸试验、准静态断裂韧度测定
硬度试验	焊接接头硬度试验、焊接接头显微硬度试验、激光和电子束焊接接头的维氏和努氏硬度试验
工艺与材料检验	焊接工艺评定试验、焊接材料T型接头角焊缝试样制备及检验
无损检测	电子束焊接接头工业计算机层析成像（CT）检测

适用对象（能分析哪些对象/样品/体系）

能分析的样品覆盖电子电气领域常见的焊点、焊料及相关接头与组件。

集成电路（IC）
分立器件
PCB
PCBA
电子模块
焊点
焊料

技术方法与手段

行业一般依据焊接接头力学、硬度、断裂韧度及无损检测等方法，对焊点失效开展试验与分析。

力学性能试验：采用拉伸、弯曲、断裂韧度测定等方法，行业一般依据GB/T11363-2008、GB/T16957-2012、GB/T2652-2022、GB/T2653-2008、GB/T28896-2023、GB/T33365-2026。
硬度试验：采用维氏、努氏及显微硬度等方法，行业一般依据GB/T2654-2008、GB/T27552-2021、GB/T35085-2018。
工艺与材料检验：采用焊接工艺评定及T型接头角焊缝试样制备与检验方法，行业一般依据GB/T19869.1-2005、GB/T25774.3-2023。
无损检测：采用工业计算机层析成像（CT）方法，行业一般依据GB/T36232-2018。

以上标准以现行有效版本为准，委托时确认版本。

适用边界

通常，焊点失效分析需结合失效表现选择对应试验项目，不能仅凭单一试验覆盖全部失效模式。

需要：明确失效表现与送样部位，按对应方法制备试样。
通常无需单独做：与失效表现无关的试验项目。

服务信息

送样须知

送样时请说明失效表现与关注部位，便于选择对应试验项目。

样品应保持失效后的原始状态，避免二次损伤影响分析。

报告说明

报告覆盖所委托的试验项目。

涉及的标准包括GB/T11363-2008、GB/T16957-2012、GB/T19869.1-2005、GB/T25774.3-2023、GB/T2652-2022、GB/T2653-2008、GB/T2654-2008、GB/T27552-2021、GB/T28896-2023、GB/T33365-2026、GB/T35085-2018、GB/T36232-2018。

费用按检测参数数量与选用检测方法计算，具体金额以报价方案为准。

报告本身不设有效期，采信效力取决于使用方验收规则、招标文件或监管规定。

方法检出限属于实验室方法能力，产品限值来自产品标准，二者不可混淆。

报告出具后可按机构规定查询验证，具体以委托确认单为准。

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